Интегральная схема может содержать миллионы транзисторов (а также диодов, резисторов и конденсаторов) из легированного кремния, соединенных между собой по соответствующей схеме, которые образуют логическую ячейку вычислительной машины, ячейку памяти или схему другого типа. Сотни микросхем могут быть изготовлены на одной пластине.

Сушка и предварительный отжиг

После нанесения резиста пластины переносят вручную или по специальной линии из центрифуги в печь с азотной атмосферой и контролируемой температурой. Умеренная температура (от 70 до ) вызывает затвердение фоторезиста (мягкий отжиг) и испарение остатков растворителей.

Для обеспечения адгезии резистивного слоя к пластине на нее наносится вещество для затравки - гексаметилдисилизан (HMDS). Он связывает молекулы воды на поверхности пластины. HMDS наносится либо непосредственно в процессе погружения или обработки на центрифуге, либо посредством испарения, что дает преимущество с точки зрения технологии обработки и стоимости.

Металлизация

После изготовления приборов на кремниевой подложке они должны быть соединены вместе для выполнения схемных функций. Этот процесс называется металлизацией. Металлизация обеспечивает средство разводки или создание межэлементных соединений самых верхних слоев интегральных схем посредством осаждения сложных рисунков проводящих материалов, которые проводят электрическую энергию в схемах.



Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59, 60, 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 69, 70, 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79, 80, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89, 90, 91, 92, 93, 94, 95, 96, 97, 98, 99, 100, 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108, 109, 110, 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 121, 122, 123, 124, 125, 126, 127, 128, 129, 130, 131, 132, 133, 134, 135, 136, 137, 138, 139, 140, 141, 142, 143, 144, 145, 146, 147, 148, 149,

Изготовление интегральных схем (IC) представляет собой цепь технологических процессов, которые могут повторяться много раз. В самых популярных IC применяется 6 и более масок для формирования рисунков, чаще всего от 10 до 24. Изготовление микросхемы начинается с кремниевой пластины, имеющей сверхвысокую чистоту и диаметр от 4 до 12 дюймов. Высокочистый кремний является почти изолятором, но определенные примеси, которые называются легирующими добавками и добавляются в количестве от 10 до 100 частей на миллион, делают кремний способным проводить электричество.


сайты наших партнеров: