Интегральная схема может содержать миллионы транзисторов (а также диодов, резисторов и конденсаторов) из легированного кремния, соединенных между собой по соответствующей схеме, которые образуют логическую ячейку вычислительной машины, ячейку памяти или схему другого типа. Сотни микросхем могут быть изготовлены на одной пластине.

Герметизация

Главная цель герметизации - поместить интегральную схему в корпус, соответствующий электрическим, термическим, химическим и физическим требованиям для конкретной области применения интегральной схемы. Наиболее широко применяются следующие типы корпусов: с радиальными выводами, планарные (с выводами в плоскости корпуса) и двойные на линии (DIP). Корпуса с радиальными выводами изготавливают в основном из ковара, который представляет собой сплав железа, никеля и кобальта со стеклянным спаем и выводами из ковара. В планарных корпусах применяются рамки с металлическими выводами, обычно изготовленными из алюминиевого сплава в сочетании с керамическими, стеклянными и металлическими компонентами. Наиболее часто применяются параллельные корпуса из керамики или отливаемой пластмассы.

Резистивное испарение (также известное как катодное испарение) - это наиболее простой и наименее дорогой тип охлаждения. Испарение происходит путем постепенного увеличения тока, текущего через катод, чтобы сначала расплавить петли материала, который будет испаряться, покрывая катод. После того, как катод покрыт, ток через него увеличивается до тех пор, пока не произойдет испарение. Основным преимуществом резистивного испарения является большое разнообразие материалов, которые могут быть испарены.



Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59, 60, 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 69, 70, 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79, 80, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89, 90, 91, 92, 93, 94, 95, 96, 97, 98, 99, 100, 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108, 109, 110, 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 121, 122, 123, 124, 125, 126, 127, 128, 129, 130, 131, 132, 133, 134, 135, 136, 137, 138, 139, 140, 141, 142, 143, 144, 145, 146, 147, 148, 149,

Изготовление интегральных схем (IC) представляет собой цепь технологических процессов, которые могут повторяться много раз. В самых популярных IC применяется 6 и более масок для формирования рисунков, чаще всего от 10 до 24. Изготовление микросхемы начинается с кремниевой пластины, имеющей сверхвысокую чистоту и диаметр от 4 до 12 дюймов. Высокочистый кремний является почти изолятором, но определенные примеси, которые называются легирующими добавками и добавляются в количестве от 10 до 100 частей на миллион, делают кремний способным проводить электричество.


сайты наших партнеров: