Интегральная схема может содержать миллионы транзисторов (а также диодов, резисторов и конденсаторов) из легированного кремния, соединенных между собой по соответствующей схеме, которые образуют логическую ячейку вычислительной машины, ячейку памяти или схему другого типа. Сотни микросхем могут быть изготовлены на одной пластине.

Литография

Литография (фотолитография или просто маскирование) - это процесс точного создания рисунков на окисленной поверхности пластины. Микросхема создается слой за слоем; при этом каждый слой получает рисунок от фотошаблона, созданного на этапе схемотехнического проектирования.

В полиграфической промышленности разработаны методы, являющиеся настоящими предшественниками процессов изготовления современных полупроводниковых приборов. Эти методы связаны с изготовлением печатных форм, обычно металлических, на поверхности которых после удаления материала посредством химического травления образуется рисунок. Аналогичный базовый метод применяется при создании эталонных фотошаблонов, используемых при изготовлении каждого слоя микросхемы.

Импульсное испарение - ещё один метод осаждения тонких металлических пленок. Данный метод применяется, когда смесь двух материалов (сплавов) должна испаряться одновременно. Примерами таких пленок, состоящих из двух компонентов, являются: никель/хром (нихром), хром /моноокись кремния (SiO) и алюминиевый кремний.



Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59, 60, 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 69, 70, 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79, 80, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89, 90, 91, 92, 93, 94, 95, 96, 97, 98, 99, 100, 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108, 109, 110, 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 121, 122, 123, 124, 125, 126, 127, 128, 129, 130, 131, 132, 133, 134, 135, 136, 137, 138, 139, 140, 141, 142, 143, 144, 145, 146, 147, 148, 149,

Изготовление интегральных схем (IC) представляет собой цепь технологических процессов, которые могут повторяться много раз. В самых популярных IC применяется 6 и более масок для формирования рисунков, чаще всего от 10 до 24. Изготовление микросхемы начинается с кремниевой пластины, имеющей сверхвысокую чистоту и диаметр от 4 до 12 дюймов. Высокочистый кремний является почти изолятором, но определенные примеси, которые называются легирующими добавками и добавляются в количестве от 10 до 100 частей на миллион, делают кремний способным проводить электричество.


сайты наших партнеров: