Интегральная схема может содержать миллионы транзисторов (а также диодов, резисторов и конденсаторов) из легированного кремния, соединенных между собой по соответствующей схеме, которые образуют логическую ячейку вычислительной машины, ячейку памяти или схему другого типа. Сотни микросхем могут быть изготовлены на одной пластине.

Тонкие пленки

Металлизация тонких пленок часто осуществляется с применением методов высоковакуумного или частично вакуумного осаждения или испарения. Основные типы высоковакуумного испарения: электронно-лучевое, импульсное и резистивное. Частично вакуумное осаждение производится преимущественно распылением.

Совмещение фотошаблонов и экспонирование

С помощью прецизионной оптико-механической установки фотошаблон и пластина сближаются на очень близкое расстояние, и рисунок фотошаблона совмещается с рисунком, уже существующим на пластине под слоем фоторезиста. Для первого фотошаблона никакого совмещения не требуется. В более старых технологиях совмещение последовательных слоев осуществлялось благодаря использованию бинокулярного микроскопа (с двойными линзами) и методов прецизионного контроля размещения пластины относительно фотошаблона. В новых технологиях такое совмещение выполняется автоматически с помощью реперных точек на пластинах. После совмещения высокоинтенсивный ультрафиолетовый источник с ртутной дуговой лампой или дуговой лампой светит на фотошаблон, экспонируя резист на участках, не защищенных непрозрачными частями маски.



Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 31, 32, 33, 34, 35, 36, 37, 38, 39, 40, 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48, 49, 50, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57, 58, 59, 60, 61, 62, 63, 64, 65, 66, 67, 68, 69, 70, 71, 72, 73, 74, 75, 76, 77, 78, 79, 80, 81, 82, 83, 84, 85, 86, 87, 88, 89, 90, 91, 92, 93, 94, 95, 96, 97, 98, 99, 100, 101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108, 109, 110, 111, 112, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 121, 122, 123, 124, 125, 126, 127, 128, 129, 130, 131, 132, 133, 134, 135, 136, 137, 138, 139, 140, 141, 142, 143, 144, 145, 146, 147, 148, 149,

Изготовление интегральных схем (IC) представляет собой цепь технологических процессов, которые могут повторяться много раз. В самых популярных IC применяется 6 и более масок для формирования рисунков, чаще всего от 10 до 24. Изготовление микросхемы начинается с кремниевой пластины, имеющей сверхвысокую чистоту и диаметр от 4 до 12 дюймов. Высокочистый кремний является почти изолятором, но определенные примеси, которые называются легирующими добавками и добавляются в количестве от 10 до 100 частей на миллион, делают кремний способным проводить электричество.


сайты наших партнеров: